關于進一步做強我市集成電路產業(yè)的提案

第一提案人：包德勖 單位職務：謝諾投資集團副總裁

聯(lián)名提案人：張帥 單位職務：青島市民政局副局長

聯(lián)名提案人：莊德津 單位職務：青島鋁鎵光電半導體有限公司董事長

一、基本情況

集成電路產業(yè)作為現代電子信息技術的核心，每1元產值能帶動10元左右電子信息產業(yè)產值，進而帶動100元左右GDP的增加，在新一輪科技革命和產業(yè)變革中發(fā)揮著至關重要的作用。青島市已將集成電路產業(yè)作為重點發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產業(yè)，但由于我市相關產業(yè)起步較晚、基礎較薄弱，整體產業(yè)支撐體系尚不完善，需要進一步加強對集成電路產業(yè)發(fā)展的支持，促進經濟發(fā)展和結構轉型。

從產業(yè)鏈發(fā)展情況來看，初步形成了以嶗山區(qū)、西海岸新區(qū)、高新區(qū)為主要區(qū)域的產業(yè)鏈布局：上游配套方面，有中科芯云、展誠科技、思銳智能、嘉星晶電等；中游制造方面，有東軟載波、信芯微電子、芯恩半導體、智騰微電子等；下游應用方面，有海爾、海信、中車、澳柯瑪等。產業(yè)整體集中在設計、封裝測試和材料領域，在芯片制造環(huán)節(jié)相對薄弱。從技術研發(fā)和創(chuàng)新情況來看，近年來我市引進中科院青島EDA中心、中電科四十一所等專業(yè)機構，針對集成電路的關鍵技術進行深入研究。集成電路相關專利數量約占全國總量的0.87%，專利授權率為70.5%，高于全國平均水平68.5%，其中受理地為國外的約占2%。浩瀚全材、致真精密等中小企業(yè)針對行業(yè)難題，均實現了國內首次突破。

二、存在問題

目前雖然取得一定成果，但與北京、深圳、武漢等科研院所眾多、行業(yè)龍頭企業(yè)駐扎的城市相比，無論是科研實力還是企業(yè)創(chuàng)新活力都差距較大，近年來部分領域專利數量還出現下降趨勢，如集成電路設計專利近三年無任何新增，電子元件領域專利增速也出現下滑。從產業(yè)未來發(fā)展的角度來看，集成電路產業(yè)是資本密集型產業(yè)，需要大量的資金投入，資金壓力大、回報周期長，而青島本地上下游企業(yè)間缺乏深度合作，導致資源進一步分散。同時，集成電路產業(yè)又是知識密集型產業(yè)，對高素質人才的需求非常迫切。我市目前集成電路產業(yè)人才短缺問題突出，尤其是高端人才引進困難，導致產業(yè)發(fā)展動力不足。

三、建議

（一）加大創(chuàng)新研發(fā)投入，加強先進技術前瞻性布局

一是設立產業(yè)研究院，由政府、高校和企業(yè)共同出資，開展集成電路核心技術、關鍵工藝及材料的研究與開發(fā)，實現校企強強聯(lián)手，推動產學研深度融合；二是加強與國內先進科研院所建立長期合作關系，招引重點實驗室，共同開展技術研發(fā)和人才培養(yǎng)工作；三是鼓勵企業(yè)加大自主研發(fā)，提高關鍵技術攻關補貼和稅收減免，激發(fā)企業(yè)自主創(chuàng)新的積極性。

（二）加強培育鏈主企業(yè)，推動產業(yè)補鏈、強鏈

一方面，要重點引進芯片制造等關鍵、薄弱環(huán)節(jié)的企業(yè)，制定針對性的招商政策，填補產業(yè)鏈的短板。另一方面，要支持本地企業(yè)發(fā)展，加大對本地集成電路材料、設備、制造等企業(yè)的扶持力度，培育一批具有競爭力的本土企業(yè)。通過對鏈主企業(yè)的摸排、確定，打通堵點、連接斷點，搭建供需對接橋梁，推動“鏈主”企業(yè)引領產業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展。

（三）人才引進與培養(yǎng)扶持并重，營造可持續(xù)發(fā)展的人才環(huán)境

一是設立“集成電路人才引進計劃”，制定具有競爭力的薪酬體系和福利待遇，針對高端人才制定一系列優(yōu)惠政策，如提供科研經費、住房補貼、子女教育等，吸引國內外優(yōu)秀人才來青島發(fā)展；二是加強本地高校集成電路專業(yè)建設，開展校企合作，提高人才培養(yǎng)質量；三是持續(xù)關注已引進的高端人才、本地高端人才的發(fā)展，對科研攻關、企業(yè)發(fā)展中遇到的困難要高度重視、及時協(xié)助解決。發(fā)揚“千金買馬骨”的精神，營造可持續(xù)發(fā)展的人才環(huán)境，推動形成人才引領產業(yè)、產業(yè)集聚人才的良性循環(huán)。

（四）加強國際合作與交流，推動集成電路產業(yè)建設再上新高度。

一方面，鼓勵企業(yè)參加國際集成電路領域的學術交流和技術展覽活動，與國際同行交流經驗和技術成果。另一方面，鼓勵企業(yè)與國際知名集成電路企業(yè)進行合作，共同開發(fā)新產品和技術，提高企業(yè)的國際競爭力。鼓勵引進國際先進技術，通過技術轉移、收購兼并等方式，縮短與國際先進水平的差距。

（五）優(yōu)化投融資環(huán)境，提升金融賦能集成電路產業(yè)高質量發(fā)展的能力

一是建立專門的投融資平臺，為集成電路企業(yè)提供包括天使投資、風險投資、私募股權投資等多種投資方式，以滿足不同階段企業(yè)的融資需求；二是成立集成電路產業(yè)發(fā)展基金，由政府引導，撬動社會資本參與，為企業(yè)提供更多資金支持；三是建立科學的容錯機制、賽馬機制和灰度管理，充分釋放創(chuàng)新活力；四是推動金融科技發(fā)展，建立供應鏈金融平臺，實現產業(yè)鏈中小微企業(yè)融資的可獲得性，提升產業(yè)鏈的韌性與安全性，推動“科技-金融-產業(yè)”良性循環(huán)。

[來源：信網 編輯：趙曉珊]